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技术需求
可实现功能级和周期级仿真两个版本，周期级最小五级流水，可灵活配置增加级数。
2024-02-01
开展高性能SoC架构建模与优化技术研究，建立SoC顶层模型，研究包括处理核数、处理核缓存结构/缓存大小、互连总线带宽/outstanding能力、DDR数量/速率等对SoC性能及功耗的影响，为高性能SoC架构设计提供指导
2024-02-01
针对riscv架构的编译器优化包括c语言编译器自动向量化(1.0版本向量指令)支持、指令去冗余相关的性能优化。
2024-02-03
开展新一代超低功耗卫星通信物联网SOC芯片的技术研究，建立SOC芯片顶层架构，研究多通道处理、抗干扰算法、射频ip超低功耗设计等核心性能指标
2024-02-03
硅基工艺全集成实现，8~16通道，通道间高隔离度，研究超低噪声放大器，高精度移相器和衰减器，低附加衰减和相移。
2024-02-03
包括低功耗综合（基于UPF），形式验证，以及静态时序分析等；DFT设计方案以及功能实现；后端PR环境开发，并完成综合优化，时序收敛，功耗分析和signoff等。
2024-02-03
研制采用LRM架构的通信传输LRM机架和信息服 务机架，具有交换总线、管理总线、扩展总线和电源总线，完成各 通信、信息服务传输模块之间的IP数据交换。
2024-03-15
以数据形态呈现的信息化发展趋势，媒体类企业，除应加快信息化建设外，还应当将数据的管理及运用贯穿到媒体行业的全过程，实现以数据自主采集、挖掘、清洗、量化输出、数据模型评价、智能决策输出的全过程业务管理。
2024-03-15
两个产品方案的研发：滑轨式全点位小母线、定制化分布式小母线方案
2024-03-15
船舶甲板、驾驶舱与机舱复杂环境场景下的小目标、多目 标与复杂肢体动作的识别；
2024-03-15
温室大棚环境监测、物联网解决方案，做自主品牌。温室智能监测的软件开发，在基础平台上形成个性化定制 解决方案。
2024-03-15
最终实现完成批量处理工艺的开发，建成处理能力达10MW/ 年的回收处理试验线，实现组件回收处理，材料纯化再利用，组 件中材料的质量回收率90%以上，回收纯度基本在90%以上，具 备规模化处理能力，技术路线具备明显的经济性。
2024-03-15
从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题，提升DUV掩模检测成像系统中产率和性能。
2024-03-15
研发一套全息感知智能系统，由机械特性在线监测、开关触头温度在线监测、智能接地开关、局放在线监测及智能控制系统于一体的智能终端及配套软件系统。
2024-03-16
本研究计划开发额定功率22kW的新能源汽车无线充电模块
2024-03-16
单体硬壳电芯能量密度200 Wh/Kg~230 Wh/Kg；满足25℃，80%SOH，5000次循环寿命；满足25℃下10%~80%SOC充电≤21min
2024-03-16
攻克锂金属固态电池的技术难题
2024-03-16
建立起污染物在水体中的传输模型，通过采集河流水系经纬度数据、水文数据、水质监测数据并对扩散系数、浓度梯度等参数进行测量和计算，确定污染物的来源和传输路径。精准定位污染源头，评估污染程度。
2024-03-16
项目的主要目标和内容是针对新一代高安全、低成本储能领域及A0级以下小型动力乘用车领域应用市场的需求，研发兼具高安全、低成本和良好加工性的钠离子电池
2024-03-16
苏龙热电希望能与高校合作，通过建立一套融合了信息物理技术的仿真系统，结合实际蒸汽管道的路由，利用水力计算，实现蒸汽的全过程管控以及蒸汽管网的智慧化升级。
2024-03-16
提高UVC LED芯片（270-280nm）的发光效率。
2024-03-16
蚀刻孔径以及孔密度的即时控制，材料表面改性。蚀刻孔径以及孔密度的即时控制等
2024-03-16
集成电路芯片产品工艺流程包括芯片设计与版图Layout、晶圆流片制造、晶圆测试、封装及成品测试等，其中芯片设计与版图Layout为前端芯片设计开发环节，晶圆流片制造也是芯片研发与生产的一个重要环节，如果品质把控不到位，将会严重影响成品芯片的整体质量。
2024-03-16
提高镀层与晶片之间的结合力。
2024-03-16
纯化器内部的纳米级限流孔板的设计和制备需要关键核心技术和超高精度的控制精度
2024-03-16
目前国内市场半导体蚀刻液市场75%有国外企业占有，由于近年中美贸易争端，国内部分企业有意尝试替换国外产品，我司目前开发蚀刻液，已有初步成效，现希望与国内高校联合开发，提升产品创新力，争取替代国外产品。
2024-03-16
超纯八甲基环四硅氧烷的纯化技术。公司引进的团队在超纯前驱体纯化领域拥有多年的研发和生产经验，他们有研发量产大于9N的超纯产品，并批量应用终端客户。原料经过吸附预处理，除去一部分杂质，然后进行精馏，精馏系统 采用全316L不锈钢材质的产线系统，去除轻组分有机杂质，然后接收合格产品
2024-03-16
MEMS产品需要保持热电与机械力的平衡。MEMS芯片的先天结构非常敏感和脆弱，导致固定封装芯片对胶材特性有特殊要求。
2024-03-16
采用自主研发技术替代进口，实现气体纯化关键技术和核心材料的自主创新和国产化，对我国半导体等行业由重要意义。
2024-03-16
将原料中铝离子含量从大于1万ppb吸附降低至50ppb以下， 或将中间产品中氯离子含量降低至5ppb以下，以利于精馏提纯进一步降低铝含量。
2024-03-16
目前公司已实现了集成电路CMP用抛光垫的产业化生产，生产出了质量达到客户应用要求的产品。但是在生产的过程中，为了能有效压缩成本、减少浪费，公司需要提高产品生产良率。
2024-03-16
通过不断的循环优化，将产品良率提升至85%以上。 需要具有集成电路制程材料行业专业资深的人才团队
2024-03-16
寻求基于DSP控制的可并联模式UPS系统的研制方面的改进技术。希望能在产品改进行能达到下面的要求
2024-03-16
需产品不断的更新换代，拟建立国际先进的集成电路芯片制程工艺材料研发中心，满足产品研发需要。
2024-03-16
国外企业由于开始研发时间早、仪器设备先进等原因，已较早形成了比较成熟的屏蔽栅MOSFET产品。而国内在低压屏蔽栅功率MOSFET的研制方面相对国外起步较晚。经过近几年的技术追赶，已有部分公司及其产品逐渐得到了市场的认可，如中芯集成、华虹宏力半导体、新洁能等。
2024-03-16
收集并分析的实际工况下的正常数据与故障数据为基础，通过高级的数学建模工具生成模拟信号。同时，在模拟的过程中，加入随机噪声，能够更好地模拟实际工况中的不确定因素和随机性
2024-03-16
EVA100测试机台具有256 IO资源，通过测试机二合一的升级，目前可以支持需求512 IO资源的测试。现需求进一步四合一升级，支持1024 IO资源的试提高测试性能。
2024-03-16
收集并分析的实际工况下的正常数据与故障数据为基础，通过高级的数学建模工具生成模拟信号。同时，在模拟的过程中，加入随机噪声，能够更好地模拟实际工况中的不确定因素和随机性
2024-03-16
2024-03-16
实现物联网业务及定制化设备的接入，无需复杂的网络架构，能够快速将设备与平台对接，大大压缩硬件厂商成本；客户使用简便，只需关注业务逻辑，即时实现高性能、高可用、稳定可靠的应用。
2024-03-16
实现物联网业务及定制化设备的接入，无需复杂的网络架构，能够快速将设备与平台对接，大大压缩硬件厂商成本；客户使用简便，只需关注业务逻辑，即时实现高性能、高可用、稳定可靠的应用。
2024-03-16
企业目前运营的VR影院应用的VR运动平台是一种可以模拟载人设备运动状态的装置
2024-03-16
利用脑机接口技术、先进认知训练技术，提升人员在复杂场景中图像判读认知能力
2024-03-16
提高提高管网运行监测效率，提高泄露检测准确性，降低能耗。希望与西安本地相关院校进行研究合作，专家团队应有物联网、智慧城市行业的产业背景及经验，同时在该领域有深入的运用实践经验和解决实际问题的能力。
2024-03-16
设计一种深度学习算法，可实现基于上位机有限的计算资源的实时面部表情识别，同时保证准确率、推理速度
2024-03-16
基于人形机器人构建一个人机交互系统，可实现基于实时的面部表情识别结果进行相应的语音、动作反馈，实现情感交互
2024-03-16
恒温核酸扩增技术相关的最新中、英文文献
2024-03-16
2009年公司研发出的直播卫星解调芯片GK5109，荣获“长沙市科技进步一等奖”；2010年公司又在GK5109的基础上研发推出升级版的直播卫星解调芯片GK5109S，极大的提高了接收性能。
2024-03-16
开发的传感器用信号调理芯片需求如下
2024-03-16
内容及技术指标： 研究采用嵌入式技术，实现针对直流电源系统的电流、电压、功率、温度和绝缘参数以及控制信号的采集、压缩、编码、存储、显示和传送的实时监控系统。
2024-03-16
需求名称：玻璃基平面光功分器芯片
2024-03-16
该工艺需要解决多芯片（如：Mosfet芯片与SKY芯片，SKY与IC芯片）二次装片工艺、芯片倒装技术以及多电极引线之间的连接问题；解决不同芯片共封装之间的应力匹配、可靠性匹配问题。解决批量化工艺的一致性管控问题
2024-03-16
高可靠GPP钝化二极管芯片属于产品结构调整和适应电子产业升级换代替代传统二极管潮流的要求，该产品可填补重庆市电子产品空白。
2024-03-16
COB封装：COB封装LED灯成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。
2024-03-16
建立并研究汽车EPS系统数学模型，研究包括非线性系统并结合各个工作环节存在的噪声和扰动，把握EPS系统实际动态反映，有利于提高系统的鲁棒性。
2024-03-16
由于封装尺寸很小，芯片区尺寸仅为1.075㎜-0.9㎜，在带宽仅为24.2㎜的铜带上横向并列六只，而非一只，其精密度、光洁度和镀银层要求极高，从而对加工设备、特别是冲床和模具，以及电镀工艺及传送夹具等的要求远远超过一般引线框架。
2024-03-16
超高频和微波RFID芯片
2024-03-16
随着国家重点装备的发展和通讯设备、计算机、手机的发展需求，对多引线、细节距的IC应用越来越多，为提高IC上机后的高可靠性，必须要有一种专用老炼测试插座作为载体，对IC进行在线老化测试筛选。
2024-03-16
视频分析系统基于多特征融合的井下动目标识别及异常状况检测、煤矿井下复杂背景图像增强等技术，把深度学习等最新的机器学习算法和计算机视觉技术运用到煤矿生产管理中，实现采煤机与支架碰撞智能识别、人员违章作业智能识别、辅助运输智能识别、堆煤检测智能视频识别、刮板机内大块煤及煤量估算智能视频识别、人员“三违”预警智能视频识别和井下工作人员人脸识别等。
2024-03-16
工业机器人高精度控制器（系统）的研发
2024-03-16
对低温熔融键合技术机理以及影响低温键合的关键因素主要包括晶圆表面污染物、晶圆翘曲度与晶圆表面粗糙度。
2024-03-16
智能手表的生理健康数据采集的技术方法和AWS 云平台的集成方案
2024-03-16
氧传感器是汽车电喷系统的关键部件，用于采集汽车发动机排气管中尾气中的氧浓度，把浓度信号转化为电压或电流信号，反馈给汽车ECU，从而控制喷油嘴的喷油量和节气门的开口，动态闭环控制最佳的空燃比，达到节能和环保的要求。氧传感器的核心是以氧化锆芯片，利用氧化锆高温导氧离子的性能制作，既是氧气浓度的检测敏感源，又是采用 HTCC 工艺制作的多层陶瓷共烧的集成线路。
2024-03-16
技术需求提出背景及技术应用领域机器人控制系统是机器人的大脑，是决定机器人功能和性能的主要因素。工业机器人控制技术的主要任务就是控制工业机器人在工作空间中的运动位置、姿态和轨迹、操作顺序及动作的时间等。具有编程简单、软件菜单操作、友好的人机交互界面、在线操作提示和使用方便等特点。
2024-03-16
根据要求自动统计影像类型、分辨率、数量、时相并输出资料清单；同时对已有资料进行分析并输出资料分析报告。
2024-03-16
通过将单灯控制器和LED驱动集成，来减小灯具安装组件数量，从而免去应用中接线复杂的问题，同时省去防水端子等部件，减小产品成本。
2024-03-16
在复杂电磁背景下利用无人机辐射的电磁信号对无人机进行识别和快速跟踪定位。
2024-03-16
目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料，需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求
2024-03-16
算法开发与优化：需要开发高效的算法来处理晶圆封装设计领域的复杂问题，如布局设计、热管理分析、信号完整性分析等。
2024-03-16
目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号：日本旭化成 BL301。对标日本旭化成 BL301型号：
2024-03-16
通过FPGA实现闭环控制反馈驱动DAC设定外部电压进行远端电压补偿。并通过功率放大器驱动外部电路。
2024-10-18
将服务器和网络设备虚拟化，使网络设备虚拟资源和用户的终端操作系统解耦合，网络设备转变为可共享的云服务，通过双向反射协议CRP技术使实验平台具备一定的感知能力来准确地把握终端的计算能力，实现智能双向的资源和数据传输匹配，彻底实现跨平台网络设备虚拟资源环境的共享和租用。
2024-10-18
基于港口全场监测的散货堆场粉尘精细化控制方法及系统的开发
2024-10-18
设计一种基于数据湖的数字对象存储的研究与开发
2024-10-18
扫频光源
2024-10-18
金属制品及金属护栏防腐生产新工艺与环保性防腐技术的结合，是现代工业生产中不可或缺的一部分。随着环保意识的日益增强和科技的不断发展，寻求高效且环保的防腐方案已成为重中之重。
2024-10-18
研发基于路况自适应的铲刀3D辅助控制、5G远程操控及智能化监控、诊断技术，满足用户智能化施工的需求。
2024-10-18
300W~1000W高功率ACDC领域的数模混合LLC控制器芯片研发。
2024-10-18
需要围绕制造管理的5G+系列智能解决方案
2024-10-18
工业数据融合技术，实现多源异构数据统一集成、建模、存储。
2024-10-18
远距离、微型、低功耗、高带宽的图数一体技术；
2024-10-18
数据存储格式：确定数据的存储格式，以便在离线状态下进行数据的读取、解析和分析。
2024-10-21
2024-10-21
船舶双层底专用焊接机器人的研发
2024-10-21
与能开发《船舶制造企业设计开发数字化平台及运营管理系统》方面单位合作，引入该单位市场化成功案例与经验。
2024-10-21
将服务器和网络设备虚拟化，使网络设备虚拟资源和用户的终端操作系统解耦合，网络设备转变为可共享的云服务。
2024-11-28
目前行业生产此类压力开关，压力都是靠人员凭经验手工敲打而成，人员培养及产能提升极其困难。如果可以先进的技术工艺和设备导入，可以解决行业痛点问题，快速提高产能，大大降低产品成本。
2024-11-28
激光激励超声、激光干涉仪接收的全光学检测系统可以在较远距离上实现高分辨率、大面积的检测，是解决工程结构经常受到疲劳应力、循环载荷、环境因素和材料老化等因素影响,导致结构表面微观层面产生裂纹损伤的理想方案。完全非接触式远距离激光无损检测设备在管路焊缝、螺旋桨叶片、电力设备等工业结构的无损伤检测领域有极其广泛的应用价值。
2024-11-28
相比于传统图表与数据仪表盘，基于双实工实时交互的三维数据可视化系统将游戏级三维渲染能力引入地理场景，借助全双工实时数据交互实现数据收发同步，实现毫秒级海量数据收集和自动处理，提供低成本、可复用的三维数据可视化方案，帮助企业级用户解决问题。
2024-11-28
“互联网+设施农业”系统充分利用物联网、云计算、大数据、人工智能等现代信息技术，对设施农业的生产环境、作物生长状况等进行实时监测、精准控制和智能决策，实现设施农业的智能化、自动化和高效化。
2024-11-28
开发能够在线自动分析晶粒缺陷的一体化仪器，实现国产化替代。
2024-11-28
需求一款种互联互通，自动化温控管理系统的开发，使用该系统的取暖器能够与环境中的不同设备进行信息交互，从而实现互联互通。意向合作单位需根据我方的技术要求，进行技术研发、设计、测试和验证，且最终需要以系统的形式进行交付。
2024-11-28
研究一款面向装备论证，提供试验任务规划、过程管理、资源配置管理、风险评估及提供相关信息服务的管理平台。
2024-11-28
车规级VCSEL 芯片阵列是固态激光雷达传感器的核心光源。 对VCSEL 的功率要求更高；对VCSEL 的产品可靠性要求更好。
2024-11-28
当前整车研发过程中，零件级参数的管理分散、整合困难，业务开发协同性差、及时性差，现有数据无法有效支撑可视化比对分析。运用系统工程的理论对整车、系统、零部件的参数结构和关系进行重构，实现整车各级参数通过闭环管理，让数据更好耦合，同时增强数据处理管道的协同作业能力，提升研发过程的协同性和数据价值，为汽车集成设计与管理过程减负增效，是汽车研发中亟待解决和突破的问题。
2024-11-29
能够准确检测并定位天线阵列中的故障单元，包括硬件故障（如元件损坏）、连接问题（如接触不良）以及性能下降（如增益降低、方向性偏移）等。微波天线阵面诊断技术需要综合考虑故障检测与定位、性能评估、实时性、准确性等多个方面的技术需求，以确保天线阵列的稳定运行和高效性能。
2024-11-29
2024-11-29
感知汽车空调系统里面二氧化碳浓度。
2024-11-29
第三代半导体碳化硅MOSFET器件的高温封装材料体系建设、先进互连技术开发。第三代半导体器件具有高温特性，甚至能在400℃以上正常工作，但传统的封装材料在200℃左右就会性能退化，严重影响可靠性，开发高温高性能的封装材料及先进工艺是当下需要解决的技术难点。
2025-01-22
实现P0.75直显封装的巨量转移技术；应用于新型显示封装的硅基黑胶材料开发；对技术进行验证。
2025-01-22
大容量组网技术 ；节点低功耗及供电技术；高可靠通讯技术；低成本集成化控制芯片技术；物联网数据安全技术。
2025-01-22
目前，中国多数光刻胶树脂厂商主要生产中低端树脂，高端树脂主要由日本、韩国和美国等外国企业占主导地位。
2025-01-22
开发硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的外延材料。
2025-01-22
解决在电力系统保供电监测平台的研发过程中会遇到的一系列技术难点。
2025-01-22
研发一种采用集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件，另可用各向同性的方式实现有效清洗
2025-01-22
基于物联网的智能燃气阀控制系统的整体设计；
2025-01-22
需要研发一款面向物联网行业的高集成度5GIoT智能芯片模块，旨在通过技术创新推动物联网技术的深度应用与发展。该芯片模块不仅集成了噪声发电与温差发电功能，以实现绿色、可持续的能源供应，还具备高集成度、低成本、高可靠性等显著优势。更重要的是，该芯片模块能够根据水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定应用场景，进行AI定制，以满足客户对于智能化、定制化解决方案的迫切需求。
2025-01-22
该AOI核心技术需具备高精度、高效率的检测能力，能够实时准确地识别并判断每个引脚的焊接状态
2025-01-22
开展忆阻型类脑芯片电源完整性机理研究，构建忆阻型类脑芯片紧凑模型;
2025-01-22
转角数字转换器芯片测试系统
2025-01-22
为了满足未来市场的需求，企业希望能够余高校或者研究院所合作，实现集成电路精度及集成度的双向突破。
2025-05-13
2026-01-28
2026-01-28
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2026-02-04
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联合实验室建设项目征集:分层共建，适配多元需求，基于高云半导体在集成电路、FPGA教学领域的技术积淀与高校合作经验，推出“基础教学型-创新研发型-产业对接型”的实验室共建方案，覆盖不同院校的发展定位。
2026-02-04
2026-02-04
2026-02-04
2026-02-04