2024-03-04
观察分析
转载一篇“芯谋研究”的述评，略有删减。
此前已有传闻美国3月份将出台对华调查结果，并推出新的禁令。严格说来新一轮制裁已经启动。去年底美国商务部就向美国相关供应商发出了数十封禁令，暂停向中国最先进的芯片制造厂出售相关产品。那么如何看待新一轮制裁，制裁将造成什么后果?
一、美国的调查结果已经不再重要。因为这一轮制裁在Mate60上市那天已经触发，其实没有Mate60这场制裁也可能会发生。这几年最大的教训就是，制裁不因为中国科技产业一直温良恭谦就不会发生。现在中美科技战接近明牌，中国半导体要放下幻想，放下侥幸。美国已经将制裁视为武器，中国科技进步就是原罪，只要有进步制裁就会发生。就像电影《让子弹飞》中，不管六子的肚子里有没有那碗粉，对方的子弹照样会飞。
二、至于要怎么制裁，也不重要。客观来说，这一轮对攻，是中国企业主动发牌，肯定预估了美国的反应。中国企业在展示巨大技术进步的同时，也展示了对中国供应链的信心，相信相关方面已经做好了长期准备，现实也给了他们底气。首先是中国具备雄厚的设备和材料制造能力，这几年中国半导体设备和材料取得巨大进步，国产份额大幅增长。2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。其次是国际供应链不会完全切断。此次美国政府只对美国企业发出禁令，美国企业在执行禁令时一再表示没有违背任何美国法令，自证“清白”的同时也有浓浓的不服。但对非美企业就完全不一样了，美国商务部不可能一纸通知就断别人的财路。之前拜登对重要“盟友”登门造访，艰难沟通一年多，“盟友”们才勉为其难地遵从美国的要求，现在再提出新要求估计美国人自己都尴尬。中国设备材料市场的含美率在持续下降，美国的“盟友”们填补了美国退出的空间，尝到了中国市场甜头。例如长期受到投资者冷落的日本芯片设备企业因此成为市场新宠。设备之王ASML，其2023年Q4营收达56.83亿欧元，中国大陆贡献了其中的39%，略低于第三季度的46%，全年中国大陆贡献了ASML总收入达29%之多。如此情形，现在还有什么力量能让这些非美企业放弃中国市场？
三、无论是全面制裁，还是部分制裁，中国半导体产业要习惯这种制裁。只要中国半导体产业取得进步，就会被美国视为封锁不力，引发新的制裁。以后这种针对中国半导体查漏补缺式的制裁会贯穿中国半导体发展全程，直到中国半导体取得全面突破，美国彻底接受中国半导体自立自强的现实。
四、制裁并非坏事，天下无场外的举子，此次制裁正好是对中国半导体近几年发展成果最好的实战检验。中国半导体的自立自强是个庞大的系统工程，需要全产业链的紧密配合，不经实战的检验，成绩没有说服力，漏洞更不会主动暴露出来。这一次正是查漏补缺的良机，检验中国的产业政策，检验相关企业的能力。即便有所纰漏也不要紧，发现问题总比掩盖问题要好，只有发现问题才能亡羊补牢。
五、中国半导体一定能够成功，取得最终胜利。正如特朗普去年在Mate60上市后，接受美国NBC专访时所言，现在纠结多少nm还有用吗，中国人一定会成功。
美国大选在即，拜登急需一场强硬制裁秀，所以美国的新制裁大概会“诚意满满”。这应该是美国最后压箱底的工具，中国半导体既要坐稳抓好，也要明白这是黎明前的黑暗，更要坚信时间站在中国一边。
信息速递
2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。南通通富三期项目启用，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设进入了新的发展阶段。
日前，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，首期增资款项15.51亿元已到位。其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地。
该项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链。
2月24日，苏州智程半导体总部项目正式举行开业仪式。该项目位于巴城镇，是智程半导体向半导体高端产品线研发和生产迈出的新步伐，项目总投资5亿元。苏州智程半导体致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列。客户涵盖集成电路、LED光电、化合物半导体行业及科研院所等。
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行。该项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分二个阶段建设。
据济南高新区官微消息，目前，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）竣工验收，具备交付条件，已进入设备安装期。
2月21日，平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目等48个项目集中签约。新华锦第三代半导体碳材料产业园项目由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。
官方介绍，近年来新华锦与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石墨项目，生产的产品是第三代半导体碳化硅长晶用的核心基础石墨材料，经过国家石墨产品质量检验中心权威部门认证，在技术水平和产品性能上超越了进口产品。
近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL)应用。双方的共同努力进一步巩固了ADI 强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，以满足客户需求。
日前，瑞萨电子宣布取消原定将于2024年第一季度完成的对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案（收购金额2.49亿美元），并中止对Sequans实施的TOB（股票公开买卖）。根据瑞萨电子的声明，此举主要因为收购Sequans将发生意料之外的税负负担。2月15日接获日本国税厅的通知，表示若收购Sequans，将成为所得税的课税对象。
据日月光控股、英飞凌官方消息，2月22日，日月光与英飞凌已签署最终协议。根据协议，日月光将出资约21亿元新台币（约合人民币4.79亿元）收购英飞凌位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模组封测与导线架封装，最快今年第2季底度末完成交易。日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及新产品服务，以支持其客户并履行现有承诺。
2月20日，联瑞新材发布公告，公司于2月19日与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。
据了解，IC用先进功能粉体材料研发中心项目将迭代开发低CUT点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等先进功能性粉体材料。
近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目开启资格预审，并在2月27日进行公开招标。据悉，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。
2月27日，三星宣布推出其创新性的12层堆叠HBM3E DRAM产品—HBM3E 12H。这款新产品凭借其36GB的超大容量和出色的性能，满足了当前人工智能服务供应商对于更高容量存储解决方案的迫切需求。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H的样品，并预计在今年下半年开始大规模量产。
HBM3E 12H展现了出色的性能，其全天候最高带宽达到了惊人的1280GB/s，相较于三星先前的8层堆叠HBM3 8H产品，带宽和容量提升了超过50%。这一突破性的进步为人工智能训练和推理服务提供了强大的动力，预计将使得人工智能训练的平均速度提升34%，同时推理服务的用户数量也可增加超过11.5倍。