集成电路行业简讯
2024-03-14
新闻动态
Ø 习近平在参加江苏代表团审议时数据统计强调 因地制宜发展新质生产
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平3月5日在参加他所在的十四届全国人大二次会议江苏代表团审议时强调，要牢牢把握高质量发展这个首要任务，因地制宜发展新质生产力。面对新一轮科技革命和产业变革，我们必须抢抓机遇，加大创新力度，培育壮大新兴产业，超前布局建设未来产业，完善现代化产业体系。发展新质生产力不是忽视、放弃传统产业，要防止一哄而上、泡沫化，也不要搞一种模式。各地要坚持从实际出发，先立后破、因地制宜、分类指导，根据本地的资源禀赋、产业基础、科研条件等，有选择地推动新产业、新模式、新动能发展，用新技术改造提升传统产业，积极促进产业高端化、智能化、绿色化。习近平充分肯定江苏经济社会发展取得的新进展新成效，希望江苏坚定信心、鼓足干劲、勇挑大梁，为全国大局做出更大贡献。习近平强调，江苏发展新质生产力具备良好的条件和能力。要突出构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系这个重点，以科技创新为引领，统筹推进传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业培育，加强科技创新和产业创新深度融合，巩固传统产业领先地位，加快打造具有国际竞争力的战略性新兴产业集群，使江苏成为发展新质生产力的重要阵地。习近平指出，要谋划进一步全面深化改革重大举措，为推动高质量发展、推进中国式现代化持续注入强劲动力。围绕构建高水平社会主义市场经济体制，加快完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用等市场经济基础制度。完善落实“两个毫不动摇”的体制机制，支持民营经济和民营企业发展壮大，激发各类经营主体的内生动力和创新活力。深化科技体制、教育体制、人才体制等改革，打通束缚新质生产力发展的堵点卡点。持续建设市场化、法治化、国际化一流营商环境，塑造更高水平开放型经济新优势。习近平强调，党的十八大以来，我们实施了一系列区域协调发展战略、区域重大战略、主体功能区战略等，为构建新发展格局、推动高质量发展发挥了重要支撑作用。江苏要全面融入和服务长江经济带发展和长三角一体化发展战略，加强同其他区域发展战略和区域重大战略的对接，更大范围内联动构建创新链、产业链、供应链，更好发挥经济大省对区域乃至全国发展的辐射带动力。习近平指出，要继续巩固和增强经济回升向好态势，提振全社会发展信心，党员干部首先要坚定信心、真抓实干。要巩固拓展主题教育成果，建立长效机制，坚决纠治形式主义、官僚主义，切实为基层减负，激发全党全社会创造活力，提振党员干部干事创业的精气神。要坚持以人民为中心的发展思想，在发展中稳步提升民生保障水平，引导激励广大群众依靠自己的双手创造幸福生活。
Ø江苏：《加快科技创新引领未来产业发展“5个100”行动方案（2024-2026年）》
近日，江苏省科技厅、江苏省发改委发布了《加快科技创新引领未来产业发展“5个100”行动方案（2024-2026年）》。文件提出要以苏南国家自主创新示范区和省级以上高新区为重要载体，围绕创新链布局产业链，围绕产业链部署创新链，在第三代半导体、通用人工智能、量子科技、合成生物、元宇宙等未来产业领域着力实施前沿技术、标准规范、应用场景、示范企业、科创园区“5个100”行动，加强原始创新和颠覆性创新，推动关键核心技术自主可控，构建“技术策源—应用牵引—企业孵化—产业集聚”的全生命周期培育体系，抢占未来发展战略制高点，为打造具有全球影响力的产业科技创新中心，全面推进中国式现代化江苏新实践提供新的产业支柱和科技源泉。到2026年，形成较为完备的未来产业科技创新体系，涌现一批有影响力的前沿技术、创新应用、示范企业和科创园区。“5个100”指的是：突破100项前沿技术、形成100项标准规范、打造100个应用场景、培育100家示范企业和建强100个科创园区。为加强组织推进工作，将成立省科技厅加快科技创新引领未来产业发展“5个100”工作专班，统筹规划和系统布局，及时协调解决跨区域、跨领域和跨部门的重大问题，推动重点任务落地见效。
Ø 江苏省第八批制造业单项冠军企业和通过复核的第二批、第五批制造业单项冠军企业名单公示
根据《工业和信息化部办公厅关于开展2023年制造业单项冠军企业遴选认定和复核评价工作的通知》(工信厅政法函(2023) 263号)，工业和信息化部组织开展了第八批制造业单项冠军企业遴选认定和第二批、第五批制造业单项冠军企业复核工作，已完成相关审核。2024年3月4日，江苏省工信厅将我省通过审核的企业名单予以公示。江苏省共有55家单位进入第八批制造业单项冠军企业公示名单，41 家单位进入复核公示名单。江苏省半导体行业协会会员单位长电科技股份有限公司、扬州杨杰电子科技股份有限公司进入第八公示名单，江苏卓胜微电子股份有限公司进入复核公示名单。
专家观点
Ø 全国政协委员邓中翰：发展新质生产力重在加强科技创新
“发展新质生产力，关键在于加强我国原创性、颠覆性科技创新，加快实现高水平科技自立自强。”3月4日，全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在谈到加快发展新质生产力话题时表示。2024年被科技界称为人工智能(AI) 应用元年。邓中翰表示，AI技术可以催生新模式、新产业、新业态，为经济社会发展增添强大驱动力；AI 时代竞争靠的是算力，关键在于芯片。为此，他建议，AI 时代下，国家应积极布局，精准支持AI芯片产业高质量发展，以助力新质生产力发展与提升。“芯片产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，所以也是最需要科技创新的关键领域，”他认为，“有效发挥好新型举国体制优势，积极推进‘国产替代’，把完整产业链与巨大的应用市场结合好，假以时日，我国一定能够赶超国际先进水平。”关于如何促进芯片产业高质量发展，他认为，注重标准制定和产业生态建设是关键法宝，也是我们可从产业发达国家借鉴的成熟经验。邓中翰建议，我国相关部门应围绕智能计算、智能感知等新型领域，加快开展自主标准制定和关键技术核心芯片的攻关研发，以自主标准优势，结合发挥政策优势，推动形成产业优势。他表示，要实现行业自立自强，就必须拥有坚实的底层“硬科技”，其中尤其重要的就是技术标准，这是科技创新和经济社会发展的重要支撑，是技术规则和产业基础的重要载体，关键核心标准又可以衍生出全新的产业链条。“可以说，标准事关国家竞争力、国际话语权和全球产业链的战略布局，我们必须加以重视。”邓中翰说。此外，邓中翰认为，芯片产业中的创新、人才和资本紧密联系，“芯片竞争不仅是技术竞争，更是国家级的综合竞争，不仅涉及芯片设计、工艺、设备、材料，更涉及标准体系、高端人才、学术交流、产业市场投融资等多个领域。”他建议，相关部门要站在全局高度，把技术创新和产业发展、人才引育、金融支持等因素统筹起来考虑。邓中翰表示，目前，中国芯片行业不仅缺乏通用的工程技术人才，更缺少领军和骨干人才。尽管政府部门已经意识到人才问题的严重性，不断出台人才培养的计划，但人才培养需要时间，更需要全社会的通力合作。除了高校加大培养力度，科技企业等也承担着人才培养工作，有针对性地培养行业所需人才。因此，需要政府发力，出台惠及企业和人才更多的吸引政策、保障措施等，保证源源不断的全方位高水平人才供给。
“加快发展新质生产力是高质量发展的应有之义和必由之路，是抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点、开辟发展新领域新赛道、培育发展新动能、增强竞争新优势的战略选择。”邓中翰表示，未来，要坚持走自立自强发展道路，从技术底层发力，紧紧抓住后摩尔时代难得的发展机遇。
数据统计
Ø2023年全球主流晶圆代工厂营收情况
信息速递
Ø长电科技拟斥资约45亿收购西部数据旗下“晟碟半导体”
日前，长电科技发布公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司(下称“晟碟半导体”) 80%的股权，收购对价约6. 24亿美元(以3月4日汇率计算，约合人民币45亿元)。交易完成后，收购方持有晟碟半导体80%股权，出售方持有20%股权。晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、 MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。工厂拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂“之一。
Ø 中车时代中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目成功送电
2月29日，宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目成功送电。中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，助推宜兴高端功率半导体产业链强链补链延链，带动产业集群整体升级。该项目于去年5月底启动桩基施工，去年12月主体厂房封顶。预计今年年中完成项目设备调试，实现试生产，全力确保2024年年底全面投入量产。
Ø 全球首片8吋硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
近日，全球首片8吋硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8吋SOI硅光晶圆键合8吋铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，是目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。据了解，九峰山实验室工艺中心基于8吋薄膜铌酸锂晶圆，开发与之匹配的DUV光刻、微纳干法刻蚀及薄膜金属工艺，成功研发出首款8吋硅光薄膜铌酸锂晶圆，实现低损耗铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带宽发射器芯片集成。此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线，为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。据悉，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。将尽快实现产业商用。
Ø 总投资11亿元拓荆科技建设高端半导体设备产业化基地建设项目
3月2日拓荆科技发布公告，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约147亩，总投资额约为人民币11亿元，项目建设周期预计4年。
拓荆科技认为，项目通过建设高端半导体设备产业化基地，支撑公司PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半导体设备产品未来的产业化需求，进而满足集成电路制造产线的扩产需求，有利于推动集成电路设备技术的发展。此外，本项目将为现有研发成果及新工艺、新产品投入量产提供支撑条件，其有利于提升公司核心竞争力，巩固公司在行业的领先地位。
Ø总投资超55亿元芯聚德科技IC载板项目3月份试产
近日，芯聚德科技(安徽)有限责任公司年产92万平方米IC载板项目已实现首批设备进厂，预计今年3月下旬可进入试生产阶段。
据了解，芯聚德科技IC载板项目是广德市首次以“基金+招商”模式成功引进的超50亿元大项目，总投资约55.4亿元，分三期建设。目前，芯聚德科技IC载板项目一期建设已基本完成，今年六月份首批IC载板产品将正式下线。计划今年实现所有产品的验证导入。2025 年总产值达到2.5亿元，计划2028年一期满产，同时会启动二期和三期建设，达产后预计总产值超60亿元。
Ø山东1万吨半导体高纯二氧化硅项目开工
近日，山东菏泽市高质量发展重大项目建设现场推进会召开。其中，中磊贝莱德新材料项目奠基，总投资4亿元，项目年产1万吨半导体高纯二氧化硅新材料、3万只石英坩埚等制品。产品广泛应用于光伏新能源、半导体、军工等领域，具有三废少、技术优、收益高三大优势，符合国家深化新旧动能转换、推动绿色低碳高质量发展要求。
Ø天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
近日，天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用。该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，于2023年年底在上海市嘉定区设立，主营业务为车规级功率器件(MOSFET, SiC, GaN, IGBT 单管+模块)的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试和认证报告。目前实验室已启动辅导机构入场流程，预计将在2025年初完成CNAS辅导和认证工作。
Ø泰科天润办公研发总部及8吋SiC功率器件生产基地项目打桩收尾
日前，泰科天润建设公司总部、研发中心及8吋SiC功率器件生产基地项目进行打桩收尾和结构施工建设准备。项目将建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8吋碳化硅功率器件生产基地，一期投资 4亿元，年产SiC SBD和MOSFET等类型晶圆2万片，预计实现产值8亿元，2028 年达产。资料显示，泰科天润半导体科技(北京)有限公司是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造，并实现产业化的领军企业。目前，该公司各功率等级的器件已在国内外市场广泛应用，性能达到国际一流水平。
Ø总投资近7亿元江苏迪飞达高密度集成电路研发与生产项目开工
2月27日，江苏迪飞达电子有限公司高密度集成电路研发与生产项目举行开工仪式。该项目占地面积43.4亩，总建筑面积7.5万平方米，总投资6.9亿元，预计年产60万平米高密度板及特种板、100 万套集成电路模块。
江苏迪飞达电子有限公司主要研发生产高密度集成电路，整合前端产品设计，为新能源汽车、高频通讯、医疗、机器人实现一站式服务。该公司成立于1997年，是国内PCB生产百强企业，集柔性设计、研发、生产于一体的高科技PCB产品集成服务商。公司重点发展行业中的高精密化、特异化等中高端系列PCB，产品顺利进入通信、汽车所需的产品领域。
Ø总投资35亿元山东菏泽砷化镓半导体项目开工奠基
2月26日，山东菏泽吴店镇举办2024年春季重点项目建设推进会。活动现场，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目开工奠基。项目由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施：一期工程计划投资15亿元，建设4/6吋砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体面射型镭射VCSEL产品：年产芯片6万片，建设期1.5年，预计2025年7月试生产。二期工程计划投资20亿元，建设4/6吋第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线，主要生产功率半导体器件及耐高压新能源汽车逆变器，以满足多元化市场需求。二期工程计划2026年下半年开工建设，预计2028年上半年投产。
Ø台积电台中二期扩厂计划获批，将延四座2nm以下晶圆厂
据台媒报道，台积电台中二期计划的4座12吋晶圆厂获批，将于2027年完工。应全球供应链以及庞大订单量的需求，台积电盼在台中市扩建二期，制程预计是在2nm以下，相关产业产值每年1. 2万亿新台币。
Ø强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式顺利举行。据悉，强华股份临港项目坐落于临港产业区，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。项目占地32亩，建筑面积约46700平方米，主要用于生产8-12吋高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。
上海强华实业股份有限公司是一家拥有20多年石英加工经验，主要从事高纯、高精度石英材料制品研发、生产及销售的民营高新企业。强华股份也是临港新片区集成电路材料环节的重点企业。
Ø总投资32. 7亿元第三代半导体碳化硅材料生产基地启用
2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在广东宝安区启用。该项目由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，总投资32.7亿元。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局6吋碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。该项目将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G 通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。同时，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM) ”。
Ø2023年度无锡市专精特新中小企业名单公示
无锡市工业和信息化局根据《无锡市专精特新中小企业培育管理办法》(锡工信规发(2023) 4号)和《关于组织开展2023年度无锡市专精特新中小企业申报和2020年度无锡市专精特新中小企业复核工作的通知》(锡工信企业( 2023)12号)，在各市(县)区初审推荐的基础上，组织了2023年无锡市专精特新中小企业的认定和有关复核工作，已按规定和程序完成相关审核，并于2024年2月18日至22日间完成了公示。
本次公示2023年度无锡市专精特新中小企业618家，2020 年复核企业19家。其中，江苏省半导体行业协会会员单位：无锡晶哲科技有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、江苏海纳电子科技有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、无锡奥威赢科技有限公司、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司、无锡奥利杰科技有限公司、无锡众星微系统技术有限公司、无锡帕捷科技有限公司、无锡芯坤电子科技有限公司、傲威半导体无锡有限公司、无锡靖芯科技有限公司、无锡市华宇光微电子科技有限公司、太初(无锡)电子科技有限公司共14家单位通过认定，无锡华普微电子有限公司通过复核。
Ø总投资10亿元宏丰半导体引线框架生产项目开工
2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80. 65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1. 6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，选址海盐经济开发区，一期项目总投资6.5亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。项目建成后，将带动海盐5G电子信息产业发展，有利于延伸海盐电子信息产业链。该项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。温州宏丰成立于1997年，是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一， 也是该复合材料领域国家标准和行业标准起草和修订工作的主要参与企业之一，同时还是我国电接触功能复合材料行业首家上市公司。
Ø沃格光电收购湖北通格微，将继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目
沃格光电3月4日发布公告称，鉴于公司已于近期完成收购参股公司湖北通格微电路科技有限公司70%股权。湖北通格微将作为项目实施主体继续推进年产100万平米芯片板级封装载板项目。公告显示，该项目总投资金额预计为12.16亿元，其中建设投资8. 60亿元。通过新建厂房69120. 00平方米，购置一批先进设备，建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。项目实施建成后，将实现年产100万平米芯片板级封装载板。截至目前该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，同时相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。
Ø嘉兴南湖区2个半导体项目将投用，总投资80亿元
嘉兴市人民政府官网消息，南湖区14个项目入选省“千项万亿”工程，其中两个半导体相关项目近日迎来新进展。其中金瑞泓微电子(嘉兴)年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目计划2024年6月投入使用。总投资60亿元，总用地面积139亩，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛设备、清洗设备等生产检测设备，建设300毫米单晶硅片生产线。项目投产后可实现产能40万片/月，即年产能480万片。此外，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用。总投资20亿元，投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力。
资料来源：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路分会、 江苏省半导体行业协会、 江苏省集成电路产业技术创新战略联盟