芯咖啡资讯丨集成电路行业简讯

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行业发展

• 2024年电子信息制造业运行情况
  2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。出口持续回升，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2.2%，较1-11月提高0.9个百分点，出口集成电路2981亿块，同比增长11.6%。效益稳定向好，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%；营业收入利润率为4.0%，较1-11月提高0.04个百分点。投资增势明显，电子信息制造业固定资产投资同比增长12%，行业整体发展态势良好。
• 2024年中国芯片进出口情况
  根据海关总署公布的数据，2024年中国芯片出口和进口均实现了大幅增长，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达到1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），同比增长18.7%。这一数据不仅标志着中国芯片出口首次突破1万亿元大关，还使其成为出口额最高的单一商品，超越了服装、纺织品和手机等传统出口强项。2024年，中国进口芯片数量达到5492亿块，同比增长14.51%，进口金额达到3856亿美元（约合人民币2.8万亿元），同比增长10.36%。这表明中国对高端芯片的依赖依然较大，尤其是处理器、控制器和存储芯片等关键领域。尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。
• 2024年中国集成电路产品产量完成情况
  据国家统计局、国新办公布数据：2024年，中国集成电路产品产量同比增长22.%，约4294亿块。

• 多家算力芯片公司宣布适配DeepSeek
  DeepSeek的爆火如“平地一声雷”。今年1月20日正式开源R1推理模型，该模型在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAI-o1正式版，且开发成本仅为600万美元，仅相当于0penAI-o1模型开发成本的1.2%。DeepSeek于2024年12月26日宣布上线并同步开源的DeepSeek-V3模型，以1/11的算力、仅2000个GPU芯片训练出性能超越GPT-4o的大模型，且训练成本仅相当于GPT-40的5.6%。业内人士表示，DeepSeek此举开拓出高性能模型训练的新思路，以低成本实现大模型训练。目前已有17家国产AI芯片企业（华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天励飞、燧原科技、昆仑芯、灵汐科技、鲲云科技、希姆计算、算能、清微智能、芯动力、龙芯中科）相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务。
  
• 美国高通宣布接入华为鸿蒙系统
  2025年刚开年，美国高通宣布接入华为鸿蒙系统。鸿蒙系统在国内以一种势不可挡的姿态迅猛发展，用户规模突破7亿。从市场角度来看，高通接入鸿蒙系统确实是在寻求新的商业机会。理论上高通可以让自己的芯片在更多的鸿蒙设备上使用，从而增加芯片的出货量，进而提高营收。对于我国科技发展来说，高通的接入也有着积极的意义。鸿蒙系统作为我国自主研发的操作系统，它代表着我国科技的崛起。它表明我国的科技成果得到了国际巨头的认可，这是我国科技实力不断增强的有力证明。
• 2025年全球半导体产业十大看点
  全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2025年全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发：一是2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点；二是HBM的迭代和制造已开启竞速模式，HBM4最快下半年出货；三是先进封装产能持续放量，市场需求有望持续回暖，并推动技术升级；四是AI处理器出货继续保持强劲，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新；五是高阶智驾芯片进入上车窗口期；六是量子处理器规模上量；七是随着AI服务器对数据传输速率的要求急剧提升，硅光芯片制造技术将走向成熟；八是AI正在加速与半导体设计、制造等全流程融合；九是RISC-V开启高性能产品化，加速打造标志性产品、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合；十是碳化硅进入8英寸产能转换阶段。

政策导读

续两年大幅下滑，2023 年降幅达31. 8%。（来源：中国半导体行业协

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中国商务部、海关总署宣布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制

2月4日，中国商务部与海关总署发布公告，经国务院批准，决定根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》等相关法律法规，对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，并同步更新《中华人民共和国两用物项出口管制清单》。该决定自发布之日起正式实施。

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两部门开展2025年人工智能医疗器械创新任务揭榜挂帅

工业和信息化部办公厅、国家药品监督管理局综合和规划财务司共同发布《关于开展2025年人工智能医疗器械创新任务揭榜挂帅工作的通知》，面向智能辅助决策产品、脑机混合智能产品、支撑环境三大类9个揭榜方向，征集并遴选一批具备较强创新能力的单位集中攻关，推动人工智能医疗器械创新发展，加速新技术、新产品落地应用。鼓励以联合体方式申报，申报截止时间为2025年3月28日。

全球速递

续两年大幅下滑，2023 年降幅达31. 8%。（来源：中国半导体行业

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美国推出AI芯片出口管制新规

近日，美国政府正式推出了针对美国制造的AI芯片出口管制新规。新规将全球出口目的地分为不同等级，并针对不同等级实施不同程度管制。一级管控针对的是美国的18个关键盟友与合作伙伴，包括欧洲国家、日本、韩国等。这些国家在购买美国制造的AI芯片时将不受任何限制，以维持双方紧密的合作关系；二级管控则适用于除一级管控国家外的其他非VEU(验证最终用户)实体。这些实体在购买AI芯片时将面临总量限制，每个国家或地区在2025年至2027年间最多可获得约50000个先进GPU。这一措施旨在平衡国家安全与市场需求之间的关系；三级管控则针对所有美国武器禁运的国家和地区，总计约24个，包括中国大陆、俄罗斯等。这些地区的数据中心将全面禁止进口美国制造的AI芯片。不过，出于科研和教育目的的大学、医疗机构和研究机构在购买芯片时将不受此限制，且这些订单不计入国家芯片上限。

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美国宣布拨款14亿美元支持先进封装

近日，美国商务部宣布，CHIPS国家先进封装制造计划（NAPMP）已确定14亿美元的奖励资金，并称这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业，先进节点芯片在美国制造和封装。其中提到，根据CHIPS NAPMP的首份资助机会通知（NOFO），Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。

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日本将42家中国实体列入“黑名单”，涉及处理器、光刻机等领域

日本经济产业省近日发表声明称，决定加强对先进处理器、量子计算机用低温冷却器以及光刻机等高科技产品的外国企业出口管制措施。其中包括对中国42家实体的具体限制措施，其中包括中国公司、研究机构和其他组织，这些企业被指存在潜在的安全风险，可能对日本的国家安全构成威胁。新政策将于5月正式颁布，届时相关企业向海外销售这些高科技产品前，必须先获得出口许可证

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SK海力士实现1cnm制程DRAM内存量产

近日，SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求，预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。SK海力士表示，1c工艺技术将应用于新一代HBM、LPDDR6、GDDR7等最先进的DRAM主力产品群，进一步巩固其在内存市场的领先地位。

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中国专利奖最新出炉，中微、新声等5家半导体企业斩获银奖

近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓，银奖名单中共有5家半导体企业入选，分别是中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司。虽然这份公布的金奖名单中未见半导体企业，但除了以上五家获得银奖的半导体企业外,在610个优秀奖项中还有北方华创、华润微、芯海科技、厦门三安、富满微、上海新昇等多家半导体领军企业的身影。他们在各自领域的持续创新，彰显了行业蓬勃的研发能力。

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芯和半导体拟A股IP0

2月7日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

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中芯国际2024年营收首破80亿美元，产能利用率达85.6%

2月11日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑，第四季度产能利用率持续为85.5%。从区域来看，第四季度89.1%的收入来自中国市场，美国市场占比8.9%，欧亚市场占比2%。从市场需求来看，该季度40.2%的晶圆收入来自消费电子，智能手机、计算机与平板分别占24.2%和19.1%。

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华天盘古半导体先进封测项目预计2月底举行搬机

近日，位于南京浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展，相关负责人表示，预计今年2月底举行搬机仪式。盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线，项目今年内部分投产。值得一提的是，盘古项目的落地，标志着华天在南京累计总投资已经超过300亿元。从零起步的南京基地，已经成为华天科技产业布局中的顶梁柱。

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