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研发成果
依据国、军标，依托国产主流测试机，开发了190多个品种集成电路芯片测试适配器和测试程序，包括模拟电路芯片和数字电路芯片的测试（Final test），主要是电参数和老化测试。与第三方测试机构有过合作检验成果。拥有合作专利和测试软件著作权登记。
2024-02-02
开关磁阻电机是一种双凸极纯电励磁的新型电机，具有无刷、无永磁体的特点，因而具备高可靠性和高性能稳定性，在多个行业有着很好的应用前景。目前应用的领域包括航空战斗机启/发、家用电器、工程机械等。
2024-02-01
本成果形式为优化方法及框架，对于数字系统而言，其应用场景广泛，可以对当前数字系统进行评估，并得出可用于替代的近似乘法、近似加法等方案选择，并快速计算得出系统的精度损失范围，为可接受部分误差、希望提高能效的应用场景，提供新的能效提升、成本降低方案。
2024-02-19
成果可应用于边缘侧的智能处理架构研发，基于这一成果可进行专用、通用的不同IP后续研发，同时近似计算相关技术可用于替代传统精确计算方案，实现同工艺下的能效代际提升。
2024-02-19
2024-03-15
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2024-03-15
2024-03-15
2024-03-15
2024-03-15
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2024-03-16
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2024-03-18
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2024-03-18
2024-03-18
2024-03-18
2024-03-18
项目以国家科技发展重点的石墨烯材料产业需求为目标，以解决石墨烯制备产业前瞻与关键核心 技术的宏量、可控二大难题为内容，利用气相爆轰法这一新兴手段来解决关键问题，将成为最具有工 程应用价值的制备方式，为宏量、稳定制备需求量巨大的材料改性用石墨烯纳米片粉体提供了一种制 备工艺方案。
2024-11-14
面向日益复杂多样的电子产品应用场景，电子设备的小型化进程 不断加快，对于高集成、多模式、多功能的芯片需求飞速高涨。本项研究成果针对生物医疗电子、个人无线体域网、近距离无感支付、车载定位、战场实时感知、无人机导航等应用需求，提出一种超宽带无线通信兼具 FMCW 雷达测距的复合型收发机创新性结构。
2024-11-14
本装置是基于连续线性调频体制的毫米波测距雷达，能够快速测量目标的距离、速度。
2024-11-14
NY-3系列汽车安全性能全自动检测与管理系统具有对汽车安全性能的检测、数据采集与处理、汽车管理自动化、计算机化和网络化等功能。可提高检测线上汽车检测数据的可靠性、准确性和可维 护性，确保汽车的安全性能指标，减少人为因素造成的干扰。
2024-11-14
Handle 系列小型水下机器人遥控系统是具备国家领先技术的小型化水声通信设备，是专门为小型水下潜器提供可靠数据通信链路的一种通用型水声通信终端。
2024-11-14
技术团队完成以柱面 C_T 消像差专利结构和 Offner 结构为核心的紫外、可见光、近红外、短波红外、中波红外五型高光谱成像仪产品研发，实现宽波段覆盖，成像性能好、光谱分辨率高于国外同价位产品，竞争力高。
2024-11-14
基于机器视觉的刀具磨损检测技术通过在线或离线的监测，在设定加工时间外延长刀具实际使用 时间，在设定时间内及时发现破损刀具避免次品产生。在二维检测方面主要利用刀具的磨损区域在空间某方向上的投影是封闭的，跟踪检测出其边缘即可得到区域几何参数。
2024-11-14
本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
2024-11-14
2024-11-29
成果面向雷达通信关键射频器件电路设计，解决关键效率以及功率合成技术难点
2024-11-29
智慧城市综合执法大数据处理平台含各类应用场景，集成了采集端、传输层、应用层和无人机平台层，搭建了综合执法平台，可分别跳转至指挥中心、大数据平台、基础设施管理平台、运营可视化平台、电子政务服务平台。
2024-11-29
本发明公开了一种兼容5G NR V2X的车联网通感一体化系统资源分配方法。
2024-11-29
本成果针对微电子领域，为小型化原子层沉积设备，可用于新材料的研发，也适用于高校的课程使用 。半导体技术快速发展，集成电路中的晶体管数目不断增加，使得沟道长度不断缩小，原子层沉积技术成为制备高介电栅介质层的不二之选，并已成为半导体研发生长中的一个重要技术。
2025-01-22
HT6875是一款低EMI的，防削顶失真的，单声道免滤波D类音频功率放大器。在5V电源，10%THD+N，4Ω负载条件下，输出2.8W功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器的性能
2025-01-22
采用超薄瞬态液相微连接技术、 高性能导电/导热胶材料技术、氮化硅陶瓷基板。
2025-01-22
本项目针对 SiC，GaN 等第三代半导体材料开发了新的复合磨削加工工艺。将大幅提高第三代半导体器件制作效率、 降低第三代半导体器件相关费用。
2025-01-22
致力于研究用于光纤传输系统中超高速数据信号的收发和处理， 主攻高达 100Gb/s 的超高速光传输用复接器、激光驱动器、跨阻放大 器、限幅放大器 、时钟和数据再生和分接器等。
2025-01-22
本项目针对 SiC，GaN 等第三代半导体材料开发了新的复合磨削加工工艺。将大幅提高第三代半导体器件制作效率、 降低第三代半导体器件相关费用。
2025-05-13
致力于研究用于光纤传输系统中超高速数据信号的收发和处理， 主攻高达 100Gb/s 的超高速光传输用复接器、激光驱动器、跨阻放大 器、限幅放大器 、时钟和数据再生和分接器等
2025-05-13
该成果面向雷达通信关键射频器件电路设计，解决关键效率以及功率合成技术难点，已经为国内头部应用单位提供技术服务，并批量出货。团队建立有自有的器件模型以及PDK在超宽带/高效率GaN/GaAs功率放大器芯片以及幅相控制多功能芯片设计方面积累了超过10年的经验。
2025-05-13
本成果利用物理沉积方法在室温下快速沉积致密、单一取向的单晶硅薄膜。工艺简单、成本低、效率高、安全无污染、薄膜均匀致密。通过本工艺制备的薄膜具有缺陷少、界面性能优、耐高温、耐腐蚀、平整度高的特点。
2025-05-13
一种低功耗超宽带调谐范围双模毫米波压控振荡器（VCO），用于毫米波PLL、雷达系统、毫米波信号发生、检测等装置，该压控振荡器作为锁相环及频率综合器的关键核心电路，构成的信号发射源可应用于军工雷达探测、民用汽车雷达、工业农业及食品无损检测领域。
2025-05-13
本项目基于电磁波收发的传播模型，以远距离对物联传感网络节点供电为目的，设计出了一款低阈值射频能量转换芯片，可应用于射频无线能量传输系统。系统结构简单，尺寸较小、成本低，有利于物联网设备的小型化发展。
2025-05-13
宽带可重构射频芯片是一体化硬件平台的核心器件，具有灵活可配置、低成本、小尺寸等优势。
2025-05-13
针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC 芯片。
2025-05-13
基于InGaAs-APD 的超灵敏高速光电探测模块，探测波段覆盖 900-1700 nm，探测效率最高可达 25%。采用先进的正弦频谱滤波技术，支持 GHz 以上的单光子探测。
2025-05-13
本成果（芯片型号：BL1254）是一种高精度，宽动态范围，Delta-Sigma模数转换器，具有24位分辨率。Delta-Sigma架构可以保证大动态范围，以及24位无失码。
2025-05-13
LF018是一款基于砷化镓工艺实现的低通滤波器芯片，通带频率覆盖DC到18GHZ，具有体积小、重量轻、一致性好、远寄生、易于集成，使用简单方便等特点，,广泛应用于谐波抑制及本底噪声改善。
2025-05-13
CD芯片是一款软件定义模数混合RFSOC芯片，能够满足雷达、电子战阵列信号处理存在的的大带宽、高性能、高集成度、快速响应、灵活采样等需求。芯片应用于小型化频谱系统的处理中段,支持交织功能的8通道AD2.5Gsps采样，内置多通道SerDes、信号预处理智能算核、DUC、DDC、数字滤波、基带信号处理，芯片具备软件重构能力。
2025-05-13
ZD芯片采用65nm CMOS工艺，集成射频放大与衰减、变频链路、中频链路、本振链路等多个功能模块，集成宽带变频电路中除滤波器外的所有电路。
2025-05-13
2026-01-28
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2026-02-04
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目标探测与识别，智能信号处理与应用研究;嵌入式系统、嵌入式AI
2026-02-04
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空间电磁态势认知，高速采集与实时处理，软件无线电与认知通信
2026-02-04
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2026-02-05
2026-02-05
2026-02-05
FPGA设计及应用(通信信号处理、图像处理、接口设计)
2026-02-05
2026-02-05
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