技术需求
2024-11-28
技术需求简介：
需求概况：
开发能够在线自动分析晶粒缺陷的一体化仪器，实现国产化替代。 研究高精高效芯片显微成像技术，解决高精度光路装配及光轴调教、定量化同轴照明中光斑均匀度与亮度平衡问题；实现成像清晰度高一致性的高均匀高亮度物 方视场同轴照明及光轴校准；研究多图案晶粒小微缺陷识别技术，解决未知图案自动识别及分割、弱纹理图案定位匹配、微小及低对比度物体显著性检测问题。 主要技术指标： 1、在移动速度不低于180毫米/秒下，显微成像分辨力优 于2微米、成像效率超400平方毫米/秒，支持高速移动下的微米级主 动对焦 2、针对2微米以上缺陷的检出率大于99.9%，检测错误率小于5% 3、支持不同晶粒半自动适配部署，单类产品部署耗时小于12小时
联系人：范老师