R--0100应用于微间距直显LED表面封装技术研究

技术需求简介：

需求概况：

     P0.75直显封装的巨量转移技术；应用于新型显示封装的硅基黑胶材料开发；对技术进行验证。

主要技术指标：

     应用于新型显示封装的硅基黑胶材料开发：

  1. 具有大面积成型性。要求对玻璃、PCB、PI等多种基材具有高粘合性和应力松弛特性；

  2. 胶体固化后厚度小于10微米。具有高耐温性和高耐湿性；

  3. 可靠性：高温105℃老化1000h，光衰＜10%；双85℃老化1000h，光衰＜10%。

联系人：范老师