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R-0101 物联网可视化电子标签电池储能开发&芯片开发

技术需求

2025-01-22

技术需求简介:

需求概况:

      大容量组网技术 ;节点低功耗及供电技术;高可靠通讯技术;低成本集成化控制芯片技术;物联网数据安全技术。


主要技术指标:

   1. 大容量组网技术:基于高速点对点无线传输技术以及被动唤醒通讯技术自研私有协议,突破传统组网容量。

   2. 节点低功耗及供电技术:为解决大容量节点的能耗问题,从节点低功耗和节点供电技术两方面,实现产品绿色设计。 开发超低功耗(协议)通讯技术,自主研发整套私有协议。通过RF通讯技术以及高压缩率的数据无损压缩方案实现超低功耗、快速无线通信。加入了压缩算法,降低通讯时间,搭配低功耗驱动技术、低功耗芯片技术进一步降低了功耗。 探索MEMS电源在节点中的应用,解决MEMS电源制作工艺、存储容量等方面的技术瓶颈;研究能量回收技术,实现自供电节点设计。

   3. 高可靠通讯技术:全自主研发私有通信协议,通过自定义错误检测、差错校正等机制提高通信可靠性,实现不高于千分之一的通信丢包率;通过跳频技术等方式,进一步提高了抗干扰能力,拓宽了无线组网技术的应用领域,尤其是在工业现场等复杂应用场景。

   4. 低成本集成化控制芯片技术:主控芯片的成本控制是大容量节点设计开发过程中遇到的主要问题,公司针对主控芯片自主研发高度集成化的物联网通讯芯片+软核显示驱动控制算法,严格的控制了控制芯片的成本。

   5. 物联网数据安全技术:针对无线通信过程中的数据安全问题,搭配自主研发的无线通信协议,基于核心加密算法,实现一签一密、密钥实时化。



联系人:范老师