R--0102 高端半导体光刻胶核心材料——树脂技术研发及合作

技术需求简介：

需求概况：

     目前，中国多数光刻胶树脂厂商主要生产中低端树脂，高端树脂主要由日本、韩国和美国等外国企业占主导地位。 当下半导体光刻胶树脂的产业化面临诸多难题。光刻胶树脂的合成技术可分为自由基聚合，阴离子聚合和活性自由基聚合等，目前最常用的是自由基聚合，这种技术容易控制树脂的分子量，且容易产业化，但缺点是PDI (分散度）难以控制很小，导致其无法达到一些光刻性能。

主要技术指标：

    PDI控制在1.1~1.5，单个金杂<10ppb，总金杂<20ppb.

联系人：范老师