R-0103 半导体外延设备零部件技术

技术需求简介：

需求概况：

    开发硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的外延材料。

主要技术指标：

    1. 需求应用范围及应用场景：

     用于制造半导体分立器件和集成电路，可用于制备MOSFET、双极型晶体管、IGBT器件、肖特基二极管、电荷藕合器件、CMOS图像传感器等多种产品。

联系人：范老师