技术需求
2025-01-22
技术需求简介:
需求概况:
研发一种采用集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件,另可用各向同性的方式实现有效清洗。 主要技术指标: 1、产品使用高电阻、高纯度(纯度7N以上)多晶硅材料加工而成; 2、通过分析沉积多晶硅与硅本体间的差异性,找出可通过化学处理的方式去除沉积层; 3、通过引入阻挡层(如氮化硅、氧化硅、碳化硅)的技术方案,实现硅舟本体与沉积多晶硅的阻隔,从而得到化学去除的先前条件。
联系人:范老师