R-0107 高集成5GIoT智能芯片自研及行业应用定制化技术

技术需求简介：

需求概况：

     需要研发一款面向物联网行业的高集成度5GIoT智能芯片模块，旨在通过技术创新推动物联网技术的深度应用与发展。该芯片模块不仅集成了噪声发电与温差发电功能，以实现绿色、可持续的能源供应，还具备高集成度、低成本、高可靠性等显著优势。更重要的是，该芯片模块能够根据水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定应用场景，进行AI定制，以满足客户对于智能化、定制化解决方案的迫切需求。

主要技术指标：

  (1) 提升芯片模块的集成度与性能：通过优化芯片设计，提升模块的集成度与处理能力，以满足更复杂的物联网应用场景需求。

  (2) 降低生产成本与功耗：在保证性能的前提下，通过技术创新与工艺优化，降低生产成本与功耗，提升产品的性价比。

  (3) 增强AI定制能力：加强AI算法与芯片模块的深度融合，提升模块的AI定制能力，以满足客户对于智能化解决方案的个性化需求。

需求应用范围及应用场景：

    打造具有市场竞争力的物联网智能芯片解决方案，为水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业提供更加高效、智能、可持续的服务。

联系人：范老师