R-0135联合实验室建设项目征集

技术需求简介：

联合实验室建设项目征集:分层共建，适配多元需求，基于高云半导体在集成电路、FPGA教学领域的技术积淀与高校合作经验，推出“基础教学型-创新研发型-产业对接型”的实验室共建方案，覆盖不同院校的发展定位。

(一)基础教学型联合实验室(适配本科教学为主的院校)，高云捐赠板卡(配套相关课件，提供技术支持)搭建国产FPGA标准化教学平台，推进课程改革。高云板卡已经适配数字电路/数字逻辑、EDA技术、微机原理/SoC系统设计、项目式课程。

(二)创新研发型联合实验室(适配有科研优势的院校)使用高云现有板卡或自制板卡贴合工业、汽车电子等场景，培养岗位适配人才，多学科产教融合项目征集，依托高云PGA的高性价比与多接口优势，支持现有板卡适配或自制板卡开发，项目方向:包括但不限于基于PGA的数字信号处理系统设计、MP!接口图像传输与处理实验，工业机器人运动控制PPGA加速方案、电力电子设备故障诊断信号处理系统、P核开发、车载传感器数据融合FPGA处理模块等能结合产业需求的课赛实践开发。

联系人：wang