R-0013集成电路装备用多轴压电纳米位移平台开发

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

1、从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题，提升DUV掩模检测成像系统中产率和性能。

2、建立压电陶瓷堆叠在超精密微动台上的控制算法、非线性补偿优化算法及建模方法，实现亚纳米级定位精度。

主要技术指标：

1、提升DUV掩模检测成像系统中产率和性能。

2、实现亚纳米级定位精度。

联系人：范老师