R-0023 集成电路芯片晶圆配套项目开发

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

集成电路芯片产品工艺流程包括芯片设计与版图Layout、晶圆流片制造、晶圆测试、封装及成品测试等，其中芯片设计与版图Layout为前端芯片设计开发环节，晶圆流片制造也是芯片研发与生产的一个重要环节，如果品质把控不到位，将会严重影响成品芯片的整体质量。

二、主要技术指标：

我公司主要涉及芯片的前端设计，不具备晶圆流片制造条件，因此在完成产品前端设计与版图Layout阶段后，需要委托第三方开展晶圆制造配套服务，目前合作的晶圆配套商价格高昂，且产品质量不高，影响产品的质量与公司收入，现拟寻求新的晶圆配套商以实现产品低成本、高质量的目标。

联系人：范老师