R-0024 提高镀层与晶片之间的结合力

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

提高镀层与晶片之间的结合力。

主要技术指标：

结合力≥40N/mm2。

二、需求应用范围及应用场景：

配合超微型半导体制冷器件，是一道关键工序。

联系人：范老师