R-0032 新型磁性载体以及与碳粉兼容技术开发

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

 一、需解决的主要技术问题：

 目前公司已实现了集成电路CMP用抛光垫的产业化生产，生产出了质量达到客户应用要求的产品。但是在生产的过程中，为了能有效压缩成本、减少浪费，公司需要提高产品生产良率。

 二、实现的主要技术目标：

  将从产品生产工艺优化、仪器设备调制、生产管理制度完善、生产操作人员培训、产品生产环境控制等方面制定实施计划，通过不断的循环优化，将产品良率提升至85%以上。 需要具有集成电路制程材料行业专业资深的人才团队

联系人：范老师