R-0034集成电路芯片材料研发及产业化

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

  一、需解决的主要技术问题：

  需产品不断的更新换代，拟建立国际先进的集成电路芯片制程工艺材料研发中心，满足产品研发需要。

 二、实现的主要技术目标：

  拟采用以预聚体、填充剂为主要原料，经过高速搅拌均匀，通过模具浇注、切片、平面处理等工序制得抛光垫抛光层，然后将抛光层与缓冲层通过压敏胶贴合、冲切和除屑等工序加工成抛光垫成品。

联系人：范老师