S-0043 高功率电子封装材料技术

技术需求简介：

成果概况：

   采用超薄瞬态液相微连接技术、 高性能导电/导热胶材料技术、氮化硅陶瓷基板。

主要技术指标、配套条件

   1. 发明超薄银铟瞬态液相微连接技术，获PCT国际专利(美国)授权

   2. 发明TLP-ECA导电胶材料技术，拥有优异抗电化学迁移特性

   3. 拥有高性能氮化硅陶瓷基板烧结及精密化布线技术，热导率>85W/m·K

联系人：范老师