技术需求
2024-03-16
技术需求简介:
重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件: 一、需解决的主要技术问题: 1、需求名称:玻璃基平面光功分器芯片 2、需求内容:以光学玻璃为基片,通过离子交换,形成掩埋形光波导,实现光功率的分配。 3、技术指标: 种类 1×8 1×16 1×32 适用波长 1260-1360/1480-1600nm 插入损耗(dB) <11 <14 <18 均匀性(dB) <1 <1.2 <1.5 PDL(dB) <0.2 回波损耗(dB) >55
联系人:范老师