R-0052 TO-220多芯片封装技术

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

该工艺需要解决多芯片（如：Mosfet芯片与SKY芯片，SKY与IC芯片）二次装片工艺、芯片倒装技术以及多电极引线之间的连接问题；解决不同芯片共封装之间的应力匹配、可靠性匹配问题。解决批量化工艺的一致性管控问题。 技术要求与标准：技术指标：产品电流5-20A，电压40-150V；漏电流≤50ua；封装外形---TO-220-5L.经济指标：年产20KK,实现产值5000万元。 项目承担单位的能力要求：需要具备多年半导体分立器件封装技术与研发经验。具备基本的工艺实现所需设备仪器；各类大电流器件的环境可靠性试验仪器，承担单位需要具备完善的ISO9000认证体系。

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联系人：范老师