R-0054 COB封装、高压LED芯片、散热结构设计

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

1、COB封装：COB封装LED灯成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COBLED灯在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

2、高压LED芯片的LED灯也是一大重点。第一，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。而LED灯发热量与电流正相关，降低电流可以减少发热量。第二，高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。

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联系人：范老师