R-0056芯片封装工艺改进

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

由于封装尺寸很小，芯片区尺寸仅为1.075㎜-0.9㎜，在带宽仅为24.2㎜的铜带上横向并列六只，而非一只，其精密度、光洁度和镀银层要求极高，从而对加工设备、特别是冲床和模具，以及电镀工艺及传送夹具等的要求远远超过一般引线框架。 具体要求 

A、芯片区最大尺寸为1.075㎜；

B、镀银层厚度不小于2.5㎜； 

C、垂直毛刺最大为0.025㎜；水平毛刺最大为0.05㎜；

D、镀层表面致密、色泽均匀、呈金属本色；

E、侧弯小于0.05㎜，卷曲小于0.5㎜/150㎜，框架扭曲小于0.5㎜； 

F、没有划伤、斑点、起皮、水迹等缺陷。

联系人：范老师