R-0068研发用于FO的EMC替代材料

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料，需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求

1.技术指标对标日本长濑旗下的型号R4212：

2.Filler含量：89%

3. Filler size：平均21um

4. 粘度：600Pa.s

5.弯曲模量（25℃）：22GPa

6. Tg(DMA)：165℃

7.CTE1：7ppm/K

8. CTE2：30ppm/K

9. Warpage (MC300um/Si300um, 12inch)：21mm

10.固化条件：150℃*60min

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联系人：范老师