R-0069用于设计和仿真的EDA模块

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

(1) 算法开发与优化：需要开发高效的算法来处理晶圆封装设计领域的复杂问题，如布局设计、热管理分析、信号完整性分析等。

(2) 三维建模与仿真：实现精确的三维封装设计和仿真分析，包括封装模型的建立、物理特性的模拟等。

(3) 数据处理与管理：处理大规模的封装设计数据，确保软件的性能和稳定性。

(4) 多物理场耦合分析：需要处理多种物理场之间的耦合效应，如热-机械耦合、电磁-热耦合等。

(5) 用户界面设计：设计直观、易用的用户界面，方便用户进行封装设计和仿真分析操作。

(6) 跨平台兼容性：确保软件能够在不同操作系统和硬件平台上运行，并与其他软件进行兼容和交互。

(1) 芯片引脚布局设计：用于确定芯片引脚的位置和连接方式。

(2) 封装模型创建：能够创建符合标准的封装模型，包括封装形状、引脚布局、尺寸等。

(3) 热管理分析：分析封装设计对芯片温度的影响，确保封装可以有效散热。

(4) 电磁兼容性分析：检查封装设计是否符合电磁兼容性要求，防止电磁干扰或者受到外部干扰。

(5) 信号完整性分析：确保封装设计不会引起信号完整性问题，如信号反射、时序迟滞等。

(6) 三维封装设计：支持对复杂封装结构进行三维设计和分析，确保封装的物理特性满足要求。

(7) 材料模型库：提供常用封装材料的物性参数，方便用户进行材料选择和仿真分析。

联系人：范老师