R-0070FO用PI光刻胶

技术需求简介：

重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：

一、需解决的主要技术问题：

目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号：日本旭化成 BL301。对标日本旭化成 BL301型号：

1.粘度：40 poise

2.i-line光下厚度作业范围：4~10um

3.ghi-line下厚度范围：4~15um

4. 固化温度:200℃*2小时

5. 分辨率：8~10um

联系人：范老师